中国经济网12月7日讯(记者 郭跃)昨日，在“2023各人汽车芯片立异大会暨第二届中国汽车芯片岑岭论坛”主旨论坛上，中国电子信息产业发展连络院副院长王世江提议，“加速汽车芯片产业立异发展，是增强汽车产业链、供应链韧性的难堪保险，亦然半导体产业才智提高的难堪撑捏。”

中国电子信息产业发展连络院副院长王世江 主理方提供

王世江具体默示，现时汽车领域技巧正在加速交融，电动化、智能化、网联化依然成为汽车产业发展的主要趋势，而半导体是汽车产业“三化”升级的基础和原能源，汽车半导体正在成为流畅汽车和半导体两大产业的政策性基点。

现时各人半导体“硅周期”正处于下行阶段，但汽车芯片领域保捏逆势增长，成为半导体增速最快的细分领域之一，亦然统统这个词半导体产业新的强盛增长点。

聚焦中国，王世江先容，我国汽车芯片产业基础举座相对薄弱，成本率相对较低。连年来在行业主宰部门指引和业界同仁的共同发愤下，中国汽车芯片产业才智已有昭着提高，但与海外进步水平比拟仍有差距，比如在技巧荟萃、供给才智和产业对接等方面仍有待提高。因此，若何股东我国汽车芯片产业的立异发展成为行业共同探索的场地。

王世江提议，汽车芯片发展头部地区、企业具有几大一样特色，包括随时整合的产业花样、丰富的居品体系、隆起的拳头居品、抽象绑定的下搭客户等。以此为范本，中国汽车芯片产业发展也可从三大方面发力。

第一，提高产业链协同，股东蓄意、制造、封测企业抽象绑定，打磨和迭代居品和工艺；

第二，捏续深耕技巧立异，打造拳头居品，迟缓丰富居品谱系，强化系统决策才智；

第三英超狼队万博ManBetX下载，多维度捏续股东产用对接，进一步增强供需两边的信终止流，让更多芯片企业的好居品被用户侧看到，也让用户侧需求更精确地被芯片企业了解。